1. 一般來(lái)說(shuō)，SMT車(chē)間規(guī)定的溫度為25±3℃。  

2. 錫膏印刷時(shí),所需準(zhǔn)備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無(wú)塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀。  

3. 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37。  

4. 錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。  

5. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力、防止再度氧化。  

6. 錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1。  

7. 錫膏的取用原則是先進(jìn)先出。  

8. 錫膏在開(kāi)封使用時(shí),須經(jīng)過(guò)兩個(gè)重要的過(guò)程回溫﹑攪拌。  

9. 鋼板常見(jiàn)的制作方法為﹕蝕刻﹑激光﹑電鑄。  

10. SMT的全稱(chēng)是Surface mount(或mounting) technology,中文意思為表面粘著（或貼裝）技術(shù)。  

11. ESD的全稱(chēng)是Electro-static discharge, 中文意思為靜電放電。  

12. 制作SMT設(shè)備程序時(shí), 程序中包括五大部分, 此五部分為PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data。  

13. 無(wú)鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點(diǎn)為 217C。  

14. 零件干燥箱的管制相對(duì)溫濕度為 < 10%。  

15. 常用的被動(dòng)元器件(Passive Devices)有：電阻、電容、點(diǎn)感（或二極體）等；主動(dòng)元器件(Active Devices)有：電晶體、IC等。  

16. 常用的SMT鋼板的材質(zhì)為不銹鋼。  

17. 常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm)。  

18. 靜電電荷產(chǎn)生的種類(lèi)有摩擦﹑分離﹑感應(yīng)﹑靜電傳導(dǎo)等﹔靜電電荷對(duì)電子工業(yè)的影響為﹕ESD失效﹑靜電污染﹔靜電消除的三種原理為靜電中和﹑接地﹑屏蔽。  

19. 英制尺寸長(zhǎng)x寬0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸長(zhǎng)x寬3216=3.2mm*1.6mm。  

20. 排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表示為4 個(gè)回路,阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF =1X10-6F。  

21. ECN中文全稱(chēng)為﹕工程變更通知單﹔SWR中文全稱(chēng)為﹕特殊需求工作單﹐必須由各相關(guān)部門(mén)會(huì)簽, 文件中心分發(fā), 方為有效。  

22. 5S的具體內(nèi)容為整理﹑整頓﹑清掃﹑清潔﹑素養(yǎng)。  

23. PCB真空包裝的目的是防塵及防潮。  

24. 品質(zhì)政策為﹕全面品管﹑貫徹制度﹑提供客戶(hù)需求的品質(zhì)﹔全員參與﹑及時(shí)處理﹑以達(dá)成零缺點(diǎn)的目標(biāo)。  

25. 品質(zhì)三不政策為﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品。  

26. QC七大手法中魚(yú)骨查原因中４M1H分別是指（中文）: 人﹑機(jī)器﹑物料﹑方法﹑環(huán)境。  

27. 錫膏的成份包含﹕金屬粉末﹑溶濟(jì)﹑助焊劑﹑抗垂流劑﹑活性劑﹔按重量分﹐金屬粉末占85-92%﹐按體積分金屬粉末占50%﹔其中金屬粉末主要成份為錫和鉛, 比例為63/37﹐熔點(diǎn)為183℃。  

28. 錫膏使用時(shí)必須從冰箱中取出回溫, 目的是﹕讓冷藏的錫膏溫度回復(fù)常溫﹐以利印刷。如果不回溫則在PCBA進(jìn)Reflow后易產(chǎn)生的不良為錫珠。   29. 機(jī)器之文件供給模式有﹕準(zhǔn)備模式﹑優(yōu)先交換模式﹑交換模式和速接模式。  

30. SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑機(jī)械孔定位﹑雙邊夾定位及板邊定位。  

31. 絲印（符號(hào)）為272的電阻，阻值為 2700Ω，阻值為4.8MΩ的電阻的符號(hào)（絲印）為485。  

32. BGA本體上的絲印包含廠商﹑廠商料號(hào)﹑規(guī)格和Datecode/(Lot No)等信息。  

33. 208pinQFP的pitch為0.5mm。  

34. QC七大手法中, 魚(yú)骨圖強(qiáng)調(diào)尋找因果關(guān)系;  

35. CPK指: 目前實(shí)際狀況下的制程能力;  

36. 助焊劑在恒溫區(qū)開(kāi)始揮發(fā)進(jìn)行化學(xué)清洗動(dòng)作;  

37. 理想的冷卻區(qū)曲線(xiàn)和回流區(qū)曲線(xiàn)鏡像關(guān)系;  

38. Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用于陶瓷板;  

39. 以松香為主的助焊劑可分四種: R﹑RA﹑RSA﹑RMA;  

40. RSS曲線(xiàn)為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線(xiàn);  

41. 我們現(xiàn)使用的PCB材質(zhì)為FR-4;  

42. PCB翹曲規(guī)格不超過(guò)其對(duì)角線(xiàn)的0.7%;  

43. STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法;  

44. 目前計(jì)算機(jī)主板上常用的BGA球徑為0.76mm;  

45. ABS系統(tǒng)為絕對(duì)坐標(biāo);  

46. 陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%;  

47. 目前使用的計(jì)算機(jī)的PCB, 其材質(zhì)為: 玻纖板;  

48. SMT零件包裝其卷帶式盤(pán)直徑為13寸、７寸;  

49. SMT一般鋼板開(kāi)孔要比PCB PAD小4um可以防止錫球不良之現(xiàn)象;  

50. 按照《PCBA檢驗(yàn)規(guī)范》當(dāng)二面角＞90度時(shí)表示錫膏與波焊體無(wú)附著性;  

51. IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于30%的情況下表示IC受潮且吸濕;  

52. 錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90%:10% ,50%:50%;  

53. 早期之表面粘裝技術(shù)源自于20世紀(jì)60年代中期之軍用及航空電子領(lǐng)域;  

54. 目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為: 63Sn+37Pb;  

55. 常見(jiàn)的帶寬為8mm的紙帶料盤(pán)送料間距為4mm;  

56. 在20世紀(jì)70年代早期,業(yè)界中新出現(xiàn)一種SMD, 為“密封式無(wú)腳芯片載體”, 常以HCC簡(jiǎn)代之;  

57. 符號(hào)為272之組件的阻值應(yīng)為2.7K歐姆;  

58. 100NF組件的容值與0.10uf相同;  

59. 63Sn+37Pb之共晶點(diǎn)為183℃;  

60. SMT使用量最大的電子零件材質(zhì)是陶瓷;  

61. 回焊爐溫度曲線(xiàn)其曲線(xiàn)最高溫度215C最適宜;  

62. 錫爐檢驗(yàn)時(shí)，錫爐的溫度245℃較合適;  

63. 鋼板的開(kāi)孔型式方形﹑三角形﹑圓形,星形,本磊形;  

64. SMT段排阻有無(wú)方向性無(wú);  

65. 目前市面上售之錫膏，實(shí)際只有4小時(shí)的粘性時(shí)間;  

66. SMT設(shè)備一般使用之額定氣壓為5KG/cm2;    

67. SMT零件維修的工具有﹕烙鐵﹑熱風(fēng)拔取器﹑吸錫槍、鑷子;  

68. QC分為﹕IQC﹑IPQC﹑.FQC﹑OQC;  

69. 高速貼片機(jī)可貼裝電阻﹑電容﹑ IC﹑晶體管;  

70. 靜電的特點(diǎn)﹕小電流﹑受濕度影響較大;  

71. 正面PTH, 反面SMT過(guò)錫爐時(shí)使用何種焊接方式擾流雙波焊;  

72. SMT常見(jiàn)之檢驗(yàn)方法: 目視檢驗(yàn)﹑X光檢驗(yàn)﹑機(jī)器視覺(jué)檢驗(yàn)  

73. 鉻鐵修理零件熱傳導(dǎo)方式為傳導(dǎo)+對(duì)流;  

74. 目前BGA材料其錫球的主要成Sn90 Pb10;  

75. 鋼板的制作方法雷射切割﹑電鑄法﹑化學(xué)蝕刻;  

76. 迥焊爐的溫度按: 利用測(cè)溫器量出適用之溫度;  

77. 迥焊爐之SMT半成品于出口時(shí)其焊接狀況是零件固定于PCB上;  

78. 現(xiàn)代質(zhì)量管理發(fā)展的歷程TQC-TQA-TQM;  

79. ICT測(cè)試是針床測(cè)試;  

80. ICT之測(cè)試能測(cè)電子零件采用靜態(tài)測(cè)試;  

81. 焊錫特性是融點(diǎn)比其它金屬低﹑物理性能滿(mǎn)足焊接條件﹑低溫時(shí)流動(dòng)性比其它金屬好;  

82. 迥焊爐零件更換制程條件變更要重新測(cè)量測(cè)度曲線(xiàn);  

83. 西門(mén)子80F/S屬于較電子式控制傳動(dòng);  

84. 錫膏測(cè)厚儀是利用Laser光測(cè): 錫膏度﹑錫膏厚度﹑錫膏印出之寬度;  

85. SMT零件供料方式有振動(dòng)式供料器﹑盤(pán)狀供料器﹑卷帶式供料器;  

86. SMT設(shè)備運(yùn)用哪些機(jī)構(gòu): 凸輪機(jī)構(gòu)﹑邊桿機(jī)構(gòu)﹑螺桿機(jī)構(gòu)﹑滑動(dòng)機(jī)構(gòu);  

87. 目檢段若無(wú)法確認(rèn)則需依照何項(xiàng)作業(yè)BOM﹑廠商確認(rèn)﹑樣品板;  

88. 若零件包裝方式為12w8P, 則計(jì)數(shù)器Pinth尺寸須調(diào)整每次進(jìn)8mm;  

89. 迥焊機(jī)的種類(lèi): 熱風(fēng)式迥焊爐﹑氮?dú)?/span>迥焊爐﹑laser迥焊爐﹑紅外線(xiàn)迥焊爐;  

90. SMT零件樣品試作可采用的方法﹕流線(xiàn)式生產(chǎn)﹑手印機(jī)器貼裝﹑手印手貼裝;  

91. 常用的MARK形狀有﹕圓形,“十”字形﹑正方形,菱形,三角形,萬(wàn)字形;  

92. SMT段因Reflow Profile設(shè)置不當(dāng), 可能造成零件微裂的是預(yù)熱區(qū)﹑冷卻區(qū);  

93. SMT段零件兩端受熱不均勻易造成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑;  

94. 高速機(jī)與泛用機(jī)的Cycle time應(yīng)盡量均衡;  

95. 品質(zhì)的真意就是第一次就做好;  

96. 貼片機(jī)應(yīng)先貼小零件，后貼大零件;  

97. BIOS是一種基本輸入輸出系統(tǒng)，全英文為：Base Input/Output System;  

98. SMT零件依據(jù)零件腳有無(wú)可分為L(zhǎng)EAD與LEADLESS兩種;  

99. 常見(jiàn)的自動(dòng)放置機(jī)有三種基本型態(tài), 接續(xù)式放置型, 連續(xù)式放置型和大量移送式放置機(jī);  

100. SMT制程中沒(méi)有LOADER也可以生產(chǎn);  

101. SMT流程是送板系統(tǒng)-錫膏印刷機(jī)-高速機(jī)-泛用機(jī)-迥流焊-收板機(jī);  

102. 溫濕度敏感零件開(kāi)封時(shí), 濕度卡圓圈內(nèi)顯示顏色為藍(lán)色,零件方可使用;  

103. 尺寸規(guī)格20mm不是料帶的寬度;  

104. 制程中因印刷不良造成短路的原因﹕a. 錫膏金屬含量不夠，造成塌陷b. 鋼板開(kāi)孔過(guò)大，造成錫量過(guò)多c. 鋼板品質(zhì)不佳，下錫不良，換激光切割模板d. Stencil背面殘有錫膏，降低刮刀壓力，采用適當(dāng)?shù)腣ACCUM和SOLVENT；

105. 一般回焊爐Profile各區(qū)的主要工程目的:a.預(yù)熱區(qū)；工程目的：錫膏中容劑揮發(fā)。b.均溫區(qū)；工程目的：助焊劑活化，去除氧化物；蒸發(fā)多余水份。c.回焊區(qū)；工程目的：焊錫熔融。d.冷卻區(qū)；工程目的：合金焊點(diǎn)形成，零件腳與焊盤(pán)接為一體；

106. SMT制程中，錫珠產(chǎn)生的主要原因﹕PCB PAD設(shè)計(jì)不良、鋼板開(kāi)孔設(shè)計(jì)不良、置件深度或置件壓力過(guò)大、Profile曲線(xiàn)上升斜率過(guò)大，錫膏坍塌、錫膏粘度過(guò)低；

107. SMT 最常見(jiàn)的電阻的封裝有哪幾種規(guī)格：0402、0603、0805、1206；

108. 電解電容有那三個(gè)基本參數(shù)：容量、耐壓系數(shù)、溫度系數(shù)；

109. SMT 的特點(diǎn)：高密度、高可靠、低成本、小型化、生產(chǎn)的自動(dòng)化；

110. 三極管的類(lèi)型分為 NPN、PNP；它們的作用是放大、截止、飽和。