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深圳市拓邦特機電有限公司

銅箔厚度測試儀 CMI165
牛津儀器CMI165系列用于測試高/低溫的PCB銅箔、蝕刻或整平后的銅厚定量測試、電鍍銅后的面銅厚度測量,在PCB鉆孔、剪裁、電鍍等工序前進行相關銅箔來料檢驗。
帶溫度補償功能的面銅測厚儀,手持式面銅測厚儀

特點:

1、應用先進的微電阻測試技術,符合EN14571測試標準。SRP-T1 探頭由四支探針組成,AB為正極CD為負極;

     測量時,電流由正極到負極會有微小的電阻,通過電阻值和厚度值的函數關系準確可靠得出表面銅厚,

     不受絕緣板層和線路板背面銅層影響

2、耗損的SRP-T1探頭可自行更換,為牛津儀器專利產品

3、儀器的照明功能和SRP-T1探頭的保護罩方便測量時準確定位

4、儀器具有溫度補償功能,測量結果不受溫度影響

5、儀器為工廠預校準

6、測試數據通過USB2.0 實現高速傳輸,可保存為Excel文件

7、儀器使用普通AA電池供電

 

規格參數:

 厚度測量范圍:

 化學銅:0.25μm–12.7μm(0.01mils–0.5mils)

 電鍍銅:2.0μm–254μm(0.1mil–10mil)

 線性銅線寬范圍: 203μm–7620μm(8mil–300mil)
 儀器再現性: 0.08μm at 20μm(0.003 mils at 0.79 mils)
 顯示單位: mil、μm、oz
 操作界面: 英文、簡體中文
 存儲量: 9690條檢測結果(測試日期時間可自行設定)
 測量模式: 固定測量、連續測量、自動測量模式
 統計分析: 數據記錄,平均數,標準差,上下限提醒功能

 

配置:

CMI165主機

SRP-T1探頭

NIST認證的校驗用標準片1個

CMI165主機

SRP-T1探頭

 

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